機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場(chǎng)2030年有望達(dá)約800億美元
更新時(shí)間：2025-09-11 22:10:47
市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Yole Group近日發(fā)布研報(bào)顯示，先進(jìn)封裝已成為推動(dòng)封裝市場(chǎng)擴(kuò)張的重要力量。2024年先進(jìn)封裝市場(chǎng)達(dá)到460億美元，較2023年回暖后同比增長(zhǎng)19%。Yole Group預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場(chǎng)將在2030年超過(guò)794億美元，2024-2030年復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)9.5%，AI與高性能計(jì)算需求成為復(fù)蘇周期主要驅(qū)動(dòng)力。分領(lǐng)域來(lái)看，通信與基礎(chǔ)設(shè)施成為增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)，2024至2030年CAGR達(dá)14.9%，受益于AI加速器、GPU與Chiplet架構(gòu)等。移動(dòng)與消費(fèi)電子雖仍為最大市場(chǎng)，占2024年?duì)I收約70%，但增長(zhǎng)速度不及通信與基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。
